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Verfügbarkeit:
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für Angehörige der Hochschule für Angewandte Wissenschaften Hamburg freigeschaltet
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Lizenzierter Zeitraum:
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IEEE Electronic Library (IEL) Fachhochschulkonsortium:
Jg. 17 (1994) - Jg. 21 (1998)
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Volltext:
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https://ieeexplore.ieee.org/servlet/opac?punumber=95
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Homepage(s):
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Volltext online seit:
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Jg. 17
(1994)
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Volltext online bis:
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Jg. 21
(1998)
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Verlag:
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Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) ; IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology Society
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ZDB Nummer:
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2027510-9
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Fachgruppe(n):
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Elektrotechnik, Elektronik, Nachrichtentechnik, Maschinenbau
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Schlagwort(e):
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Elektronik, Fertigungstechnik
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E-ISSN(s):
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1558-3678
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P-ISSN(s):
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1070-9886
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Form:
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Volltext, Online und Druckausgabe
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Kosten:
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kostenpflichtig
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Bemerkung:
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Erscheinungsverlauf: 1.1965 - 7,1971,1 u.d.T.: IEEE Transactions on Parts, Materials and Packaging (0018-9502); 7.1971,2 - 13.1977 u.d.T.: IEEE Transactions on Parts, Hybrids, and Packaging (0361-1000); 1.1978 - 16.1993 u.d.T.: IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology (0148-6411); 17.1994 - 21.1998 u.d.T.: IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, Part A (1070-9886); Ab 22.1999 u.d.T.: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies (1521-3331).
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Liste der teilnehmenden Institutionen, die Volltextzugriff bieten.
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