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Verfügbarkeit:
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für Angehörige der Hochschule für Angewandte Wissenschaften Hamburg freigeschaltet
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Lizenzierter Zeitraum:
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IEEE Electronic Library (IEL) Fachhochschulkonsortium:
Jg. 19 (1996) - Jg. 21 (1998)
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Volltext:
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https://ieeexplore.ieee.org/servlet/opac?punumber=3476
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Homepage(s):
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Volltext online seit:
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Jg. 19
(1996)
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Volltext online bis:
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Jg. 21
(1998)
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Verlag:
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Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) ; IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology Society
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ZDB Nummer:
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3135007-0
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Fachgruppe(n):
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Elektrotechnik, Elektronik, Nachrichtentechnik, Maschinenbau
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Schlagwort(e):
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Elektronik, Fertigungstechnik
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E-ISSN(s):
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1558-1241
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P-ISSN(s):
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1083-4400
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Form:
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Volltext, Online und Druckausgabe
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Kosten:
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kostenpflichtig
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Bemerkung:
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Volltextzugang via IEEE/IEE Electronic Library (IEL); Ab 1999 u.d.T.: IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing (1521-334X); Auch die Jg. 19.1996 - 21.1998 u.d.T.: IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing: Link: Title History
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Liste der teilnehmenden Institutionen, die Volltextzugriff bieten.
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